手机恒温恒湿试验

　　手机恒温恒湿试验

　　a) 测试方案：将装配好的整机放置在温度55℃±2℃;相对湿度95%±3%的恒温恒湿环境下存贮48h，样品取出后在室温下面放置2 h以上。拆开整机将拱形薄膜从PCB板上撕掉后检查Dome有无从薄膜上脱落、测试Dome及EMI层的电阻值、并测试Dome弹片的回弹曲线。

　　b) 通过准则：Dome没有从拱形薄膜上脱落;Dome的阻值小于1.0欧(测试方法见1.1节)、EMI层的阻值小于2.5Ω;按键行程(Stroke)、接触力(P1)、回弹比率(Cc)符合第1.2节的要求。

　　1.1 阻抗测试

　　a) Dome阻值：用2.0N的净压力将金属DOME弹片压在有焊盘的PCB上，用万用表测试镀金板之间的阻值，待万用表显示值基本稳定后读取显示值。要求阻值小于1.0Ω为合格。

　　b) 正面丝印防静电银浆屏蔽层的阻值(EMI涂层)：用万用表测试任意两点间的阻值小于2.5Ω。

　　1.2 回弹曲线测试

　　a) 内应力消除：将单片的Dome弹片正面向上放置在光滑台面上反复按压10次左右，以消除内应力。

　　b) 测试方案：将单片的Dome弹片用夹具固定在测试台面上，将弹力测试仪上面的测试杆(φ1.8mm圆柱体)对准DOME的正中央，垂直方向向下按压，直到Dome处于ON状态时停止。电脑会自动绘出下面的回弹曲线(见图 1)。

　　图 1回弹曲线

　　a) 按键行程(Stroke):从Dome动作开始，到处于ON状态时的距离。

　　b) 接触力(P1)：从Dome开始动作到Dome处于ON状态前，曲线的最大值。

　　c) 回弹力(P2)：按下Dome处于ON状态时所需要的力度。

　　d) 回弹比率(Cc): (P1-P2)/P1 × 100%

　　e) 通过准则：

　　1) 于本标准发布前已开始研发的机型：

　　接触力(P1)、回弹比率(Cc)、按键行程(Stroke)均符合图纸要求时为合格。

　　2) 对于本标准发布后开始研发的机型：

　　峰值(P1)：180g±25g;

　　按键行程(Stroke)：

　　¾ φ5.0mm的Dome要求为0.18mm±0.05mm;

　　¾ φ4.0mm的Dome要求为0.16mm±0.05mm;

　　回弹比率(Cc)：

　　¾ φ4.0mm的Dome要求为30%-55%。

　　¾ φ5.0mm的Dome要求为35%-60%。